China Wafer Level Csp Co Ltd (603005.SS): показатели акции, P/E, выручка и дивиденды
Информационные технологии · Полупроводники · Китай · ISIN CNE100001SM0
Финансовые показатели China Wafer Level Csp Co Ltd
| Финансовый год | 2024 | 2025 |
|---|---|---|
| Доход | 1,13 млрд CNY | 1,47 млрд CNY |
| Валовая прибыль | 441,32 млн CNY | 661,01 млн CNY |
| Операционные доходы | 288,28 млн CNY | 418,47 млн CNY |
| EBIT | 284,22 млн CNY | 426,48 млн CNY |
| Чистая прибыль | 252,76 млн CNY | 369,62 млн CNY |
| Разводненная EPS - продолжающаяся деятельность | 0,39 CNY | 0,57 CNY |
Полная история с 2009 года, графики и свои формулы
Здесь показаны два последних финансовых года. После бесплатной регистрации доступны полный отчёт о прибылях и убытках, баланс и денежные потоки, графики цены и дивидендов, свои формулы показателей и скринер более чем по 8 000 компаний.
О компании China Wafer Level Csp Co Ltd
China Wafer Level CSP Co., Ltd., вместе со своими дочерними компаниями, создает, разрабатывает, производит и продает полупроводниковые, межсоединения и технологии визуализации в Китае и на международном уровне. Компания предлагает сенсор изображения, биометрическую идентификацию и микросхемы датчиков окружающего света; медицинские электронные устройства; и производственные услуги технологии TSV и 3DIC. Он также предоставляет решения для проектирования, испытаний и логистики, включая управление цепочками проектирования; дизайн для производства; дизайн по стоимости; полный дизайн и проверку WL, свинцовой рамы, ламината и т. Д.; Электрическая, тепловая и механическая характеристика; и услуги прототипа быстрого поворота, а также услуги по упаковке и тестированию. Кроме того, компания предлагает услуги по сборке, такие как решения под ключ для TSV, проволочной связи и флип-чипа; производство в больших объемах; отделка пластин и сборка 2/3D; пластина для вафельного склеивания; микросоединение; интегрированные и SMT-пассивы, а также услуги по тестированию FA и надежности, включая уровень упаковки и платы, надежность удара, слипание / EMC, прогнозирование надежности припоя, лаборатория материалов и анализ отказов. Кроме того, он занимается исследованиями и разработками; патентным управлением; продвижением полевых приложений; управлением инвестициями; и деятельностью по разработке технологий. Он экспортирует свою продукцию. Компания обслуживает производителей мобильных телефонов и дома дизайна полупроводниковых чипов. China Wafer Level CSP Co., Ltd. была основана в 2005 году и имеет штаб-квартиру в Сучжоу, Китай.
Другие акции
- SELLAS Life Sciences Group, Inc. (SLS)
- Shenzhen CECport Technologies Co. Ltd. A (001287.SZ)
- Himax Technologies Inc (HIMX)
- Nissui Corp (1332.T)
- Clarkson PLC (CKN.L)
- Heron Neutron Medical Corp. (7799.TW)
- Xiamen Voke Mold & Plastic Engineering Co. Ltd. (301196.SZ)
- First Tractor Co Ltd (601038.SS)
- BBMG Corp Class A (601992.SS)
- Anhui Jingcheng Copper Share Co Ltd (002171.SZ)
- Eastern Communications Co Ltd A (600776.SS)
- Hilltop Holdings Inc. (HTH)
Не является инвестиционной рекомендацией. Данные без гарантии, цена на 29.10.2026. Подробнее — условия и риски.