China Wafer Level Csp Co Ltd (603005.SS) Aktie: Kennzahlen, KGV, Umsatz und Dividende
Informationstechnologie · Halbleiter · China · ISIN CNE100001SM0
Finanzkennzahlen der China Wafer Level Csp Co Ltd-Aktie
| Geschäftsjahr | 2024 | 2025 |
|---|---|---|
| Umsatz | 1,13 Mrd. CNY | 1,47 Mrd. CNY |
| Bruttogewinn | 441,32 Mio. CNY | 661,01 Mio. CNY |
| Betriebsergebnis | 288,28 Mio. CNY | 418,47 Mio. CNY |
| EBIT | 284,22 Mio. CNY | 426,48 Mio. CNY |
| Nettogewinn | 252,76 Mio. CNY | 369,62 Mio. CNY |
| Verwässertes Ergebnis je Aktie – fortgeführte Geschäftsbereiche | 0,39 CNY | 0,57 CNY |
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Über China Wafer Level Csp Co Ltd
China Wafer Level CSP Co., Ltd. entwickelt, entwickelt, produziert und verkauft Halbleiter-, Interconnect- und Imaging-Technologien in China und international. Das Unternehmen bietet Bildsensor, biometrische Identifikation und Umgebungslichtsensorchips, medizinische elektronische Geräte und Fertigungsdienstleistungen für TSV- und 3DIC-Technologie an. Es bietet auch Design-, Test- und Logistiklösungen, einschließlich Design-Chain-Management; Design für die Fertigung; Design für Kosten; vollständiges Design und Überprüfung von WL, Lead-Frame, Laminat usw.; elektrische, thermische und mechanische Charakterisierung; und Quick-Turn-Prototypdienste sowie Verpackungs- und Testdienste. Darüber hinaus bietet das Unternehmen Montagedienste an, wie schlüsselfertige Lösungen für TSV, Drahtbond und Flip-Chip; High-Volume-Fertigung; Wafer-Finishing und 2/3D-Montage; Wafer-zu-Wafer-Bonding; Micro-Joining; integrierte und SMT-Passive sowie FA- und Zuverlässigkeitstestdienste, einschließlich Paket- und Board-Ebene, Bump-Zuverlässigkeit, Underfill / EMV-Haftung, Drop- und Biegetests, Lötverbindung Zuverlässigkeitsvorhersage, Materiallabor und Fehleranalyse. Darüber hinaus engagiert es sich in Forschung und Entwicklung; Patentmanagement; Feldanwendungsförderung; Investmentmanagement; und Technologieentwicklungsaktivitäten. Sie exportiert ihre Produkte. Das Unternehmen bedient Mobilfunkhersteller und Halbleiterchip-Designhäuser. China Wafer Level CSP Co., Ltd. wurde 2005 gegründet und hat seinen Hauptsitz in Suzhou, China.
Weitere Aktien
- SELLAS Life Sciences Group, Inc. (SLS)
- Shenzhen CECport Technologies Co. Ltd. A (001287.SZ)
- Himax Technologies Inc (HIMX)
- Nissui Corp (1332.T)
- Clarkson PLC (CKN.L)
- Heron Neutron Medical Corp. (7799.TW)
- Xiamen Voke Mold & Plastic Engineering Co. Ltd. (301196.SZ)
- First Tractor Co Ltd (601038.SS)
- BBMG Corp Class A (601992.SS)
- Anhui Jingcheng Copper Share Co Ltd (002171.SZ)
- Eastern Communications Co Ltd A (600776.SS)
- Hilltop Holdings Inc. (HTH)
Keine Anlageberatung. Alle Angaben ohne Gewähr, Kursstand 23.10.2026. Details im Risikohinweis.