KLA Corporation (KLAC) Aktie: Kennzahlen, KGV, Umsatz und Dividende

Informationstechnologie · Halbleitermaterialien und -ausrüstung · Vereinigte Staaten von Amerika · ISIN US4824801009

Kurs
196,53 USD
Marktkapitalisierung
26,29 Mrd. USD
KGV (2025)
6,47
KUV (2025)
2,16
Dividendenrendite
0,43 %
Nettomarge
33,41 %
Eigenkapitalrendite (ROE)
86,56 %
Gesamtkapitalrendite (ROA)
25,28 %

Finanzkennzahlen der KLA Corporation-Aktie

Geschäftsjahr20242025
Umsatz9,81 Mrd. USD12,16 Mrd. USD
Bruttogewinn5,88 Mrd. USD7,40 Mrd. USD
EBIT3,34 Mrd. USD4,77 Mrd. USD
Nettogewinn2,76 Mrd. USD4,06 Mrd. USD
Verwässertes Ergebnis je Aktie – fortgeführte Geschäftsbereiche20,28 USD30,37 USD

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Über KLA Corporation

KLA Corporation entwickelt, produziert und vermarktet zusammen mit ihren Tochtergesellschaften Prozesssteuerungs-, Prozessermöglichungs- und Ertragsmanagementlösungen für die Halbleiter- und verwandte Elektronikindustrie weltweit. Das Unternehmen operiert in drei Segmenten: Halbleiterprozesssteuerung; Spezial-Halbleiterprozess; und PCB und Komponenteninspektion. Es bietet Inspektions- und Überprüfungswerkzeuge zur Identifizierung, Lokalisierung, Charakterisierung, Überprüfung und Analyse von Defekten auf verschiedenen Oberflächen von gemusterten und ungemusterten Wafern; Metrologiesysteme zur Messung von Musterdimensionen, Filmdicke, Filmspannung, Schicht-zu-Schicht-Ausrichtung, Musterplatzierung, Oberflächentopographie und elektrooptischen Eigenschaften für Wafer; chemische Prozesssteuerungsausrüstung; drahtgebundene und drahtlose Sensorwafer und Reticles; Waferfehlerinspektion, Überprüfung und Metrologiesysteme; Waferinspektion und Metrologiesysteme; und Halbleitersoftwarelösungen, die Laufzeitprozesssteuerung, Fehlerexkursionserkennung, Prozesskorrekturen und Fehlerklassifizierung bieten, um die Lernraten zu beschleunigen und das Produktionsrisiko zu reduzieren. Das Unternehmen bietet auch Ätz-, Plasma-Dicing-, Depositions- und andere Waferverarbeitungstechnologien und -lösungen für die Halbleiter- und Mikroelektronikindustrie an. Darüber hinaus bietet es direkte Bildgebung, Inspektion, optische Formgebung, Inkjet- und Additivdruck sowie computergestützte Fertigungs- und Engineering-Lösungen für den Leiterplattenmarkt sowie Inspektions- und Messsysteme zur Qualitätskontrolle und Ertragsverbesserung in fortgeschrittenen und traditionellen Halbleiterverpackungsmärkten. Das Unternehmen war früher als KLA-Tencor Corporation bekannt und änderte seinen Namen im Juli 2019 in KLA Corporation. Die KLA Corporation wurde 1975 gegründet und hat ihren Hauptsitz in Milpitas, Kalifornien.

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Keine Anlageberatung. Alle Angaben ohne Gewähr, Kursstand 29.09.2026. Details im Risikohinweis.