Chipbond Technology (6147.TWO) Aktie: Kennzahlen, KGV, Umsatz und Dividende

Informationstechnologie · Halbleiter · Taiwan · ISIN TW0006147002

Kurs
206,00 TWD
Marktkapitalisierung
153,39 Mrd. TWD
KGV (2025)
55,27
KUV (2025)
7,15
Dividendenrendite
1,36 %
Nettomarge
12,94 %
Eigenkapitalrendite (ROE)
5,86 %
Gesamtkapitalrendite (ROA)
5,12 %

Finanzkennzahlen der Chipbond Technology-Aktie

Geschäftsjahr20242025
Umsatz20,34 Mrd. TWD21,45 Mrd. TWD
Bruttogewinn4,57 Mrd. TWD4,59 Mrd. TWD
Betriebsergebnis2,54 Mrd. TWD2,40 Mrd. TWD
EBIT4,77 Mrd. TWD3,28 Mrd. TWD
Nettogewinn4,13 Mrd. TWD2,78 Mrd. TWD
Verwässertes Ergebnis je Aktie – fortgeführte Geschäftsbereiche5,55 TWD3,73 TWD

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Über Chipbond Technology

Die Chipbond Technology Corporation ist zusammen mit ihren Tochtergesellschaften in der Forschung, Entwicklung, Herstellung und dem Verkauf von Fahrer-IC- und Nichtfahrer-IC-Verpackungs- und Testdienstleistungen in Taiwan und international tätig. Das Unternehmen bietet Back- und Frontseiten-Metallisierungs-Verarbeitungsdienste; Bumping-Fertigungsdienste, einschließlich Gold-, Lot- und Kupfer-Bumping-Dienste; Umverteilungsschichtdienste; Testdienste; und Gesenkbearbeitungsdienste, wie Waferschleifen / Ausdünnen, Dicing und Tape-and-Reel-Prozesse sowie Chip-on-Film-, Chip-on-Glas-, Chip-on-Kunststoff-, Verpackungsaufsatz und Wafer-Level-Chip-Skala-Verpackungsdienste. Es bietet auch Verbindungshalbleiter wie SiGe, GaAs, GaN, SiC und andere Wafer; flexibles Band-und-Walzen-Schaltungssubstrat; und Chip-Tray. Darüber hinaus entwickelt, produziert, verpackt, testet, verkauft und After-Sales-Dienstleistungen von integrierten Schaltungen und speziellen Materialien für Halbleiter; investiert, entwickelt, produziert und verkauft elektronische Komponenten; und produziert und verkauft Elemente. Die Chipbond Technology Corporation wurde 1997 gegründet und hat ihren Sitz in Hsinchu City, Taiwan.

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Keine Anlageberatung. Alle Angaben ohne Gewähr, Kursstand 22.10.2026. Details im Risikohinweis.

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