Winbond Electronics Corp (2344.TW) Aktie: Kennzahlen, KGV, Umsatz und Dividende

Informationstechnologie · Halbleiter · Taiwan · ISIN TW0002344009

Kurs
154,00 TWD
Marktkapitalisierung
693,00 Mrd. TWD
KGV (2025)
175,00
KUV (2025)
7,75
Dividendenrendite
0,32 %
Nettomarge
4,43 %
Eigenkapitalrendite (ROE)
3,47 %
Gesamtkapitalrendite (ROA)
2,06 %

Finanzkennzahlen der Winbond Electronics Corp-Aktie

Geschäftsjahr20242025
Umsatz81,61 Mrd. TWD89,41 Mrd. TWD
Bruttogewinn24,00 Mrd. TWD31,20 Mrd. TWD
Betriebsergebnis336,09 Mio. TWD5,66 Mrd. TWD
EBIT2,32 Mrd. TWD6,00 Mrd. TWD
Nettogewinn601,00 Mio. TWD3,96 Mrd. TWD
Verwässertes Ergebnis je Aktie – fortgeführte Geschäftsbereiche0,14 TWD0,88 TWD

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Über Winbond Electronics Corp

Winbond Electronics Corporation beschäftigt sich mit der Forschung, Entwicklung, Produktion und dem Verkauf von integrierten Schaltungen, verschiedenen Halbleiterkomponenten und anderen Systemprodukten. Das Unternehmen bietet maßgeschneiderte Speicherlösungen, einschließlich CUBE(3DCaaS), Pseudo-Static-Random-Access-Speicher, DDR/SDR, LPDDR/LPSDR, Known Good Die Wafer-Produkte; elektrische Simulation, Wafer-Level-Geschwindigkeitstests und andere Dienste; Umverteilungsschichten; und Fehleranalysedienste sowie SDR-, DDR-, DDR2-, DDR3- und DDR4/4X SDRAM-Produkte mit geringem Stromverbrauch. Es bietet auch spezielle DRAM-Produkte, wie SDRAM, DDR SDRAM, DDR2 SDRAM, DDR3 SDRAM und DDR4 SDRAM-Produkte; Codespeicher-Flash-Speicherprodukte, die serielle NOR, 1,2V serielle NOR, oktal NOR, QspiNAND, OctalNAND, SLC NAND, NAND-basierte MCP, SpiStack und Authentifizierungs-Flash-Produkte umfassen; TrustME-sicherer Flash-Speicher, z. B. sicherer Flash-Speicher und sichere Speicherelemente; und logische IC-Produkte. Darüber hinaus ist das Unternehmen in der Forschung, Entwicklung, Design, Verkauf und After-Sales-Service von Halbleitern und 6-Zoll-Wafer-Fab-Produktions-, Test- und Gießereidienstleistungen tätig; E-Commerce- und Investitionsgeschäft; Halbleiterkomponenten-Design- und -marketingdienstleistungen; intelligente Fabriklösungen; Design, Forschung, Test, Verkauf und Service von integrierten Schaltungen und Hilfsgeräten; entwickelt Automobil- und Industriesteuerungssoftware und -dienste; Kundenservice und technischer Support; Computersoftwaredienste; Computer und Peripheriegeräte und Softwaregroßhandel; Reparatur-, Test- und damit verbundene technische Beratungsdienste; und Vermietung von Halbleiterausrüstung. Es vermarktet seine Produkte über Distributoren und online. Die Produkte des Unternehmens werden in der Computer-, Kommunikations-, Verbraucher-, Automobil- und Industrieelektronik eingesetzt. Die Winbond Electronics Corporation wurde 1987 gegründet und hat ihren Hauptsitz in Taichung, Taiwan.

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