Kinsus Interconnect Technology Corp (3189.TW): показатели акции, P/E, выручка и дивиденды
Информационные технологии · Полупроводники · Тайвань · ISIN TW0003189007
Финансовые показатели Kinsus Interconnect Technology Corp
| Финансовый год | 2024 | 2025 |
|---|---|---|
| Доход | 30,53 млрд TWD | 39,35 млрд TWD |
| Валовая прибыль | 8,67 млрд TWD | 8,31 млрд TWD |
| Операционные доходы | 1,10 млрд TWD | 2,67 млрд TWD |
| EBIT | 1,99 млрд TWD | 3,48 млрд TWD |
| Чистая прибыль | 48,89 млн TWD | 1,60 млрд TWD |
| Разводненная EPS - продолжающаяся деятельность | 0,11 TWD | 3,50 TWD |
Полная история с 2002 года, графики и свои формулы
Здесь показаны два последних финансовых года. После бесплатной регистрации доступны полный отчёт о прибылях и убытках, баланс и денежные потоки, графики цены и дивидендов, свои формулы показателей и скринер более чем по 8 000 компаний.
О компании Kinsus Interconnect Technology Corp
Kinsus Interconnect Technology Corp. совместно со своими дочерними компаниями занимается производством и продажей электронных продуктов на Тайване и на международном уровне. Работает в сегментах IC Substrate и Optics. Компания предлагает систему в пакетной подложке, несущей подложке, которая обеспечивает платформу для нескольких чипов или пакетов или сборки пассивных компонентов для многочипового модуля, многочипового пакета, стековой матрицы, пакета в упаковке и встроенных подложек, а также модулей в телефоне и носимых устройствах. Он также предоставляет подложку для пластиковых шариковых решеток для микропроцессоров, контроллеров, графических процессоров, ASIC и чипсетов ПК; и подложку для пакетов чип-чипов для прикладных процессоров и приложений подключения. Кроме того, компания предлагает подложку пакета масштаба чипа проводной связи для процессора приложений, подключения, управления питанием и приложений памяти; подложку радиочастотных модулей для усилителя мощности, модулей переднего конца и приложений модулей подключения Wi-Fi; и подложку сетки сгиба шарика чипа для микро- и графических процессоров, ASIC и программируемых на полевых воротах приложений. Кроме того, компания занимается производством и продажей медицинского оборудования; исследованиями, разработками, производством, производством и продажей печатных плат, электронных компонентов и сопутствующей продукции, а также оказанием послепродажных услуг; и продажей косметической продукции. Кроме того, он участвует в оптовой и розничной продаже электронных материалов; предоставлении консультационных услуг по бизнес-операциям и управлению; производстве, производстве и продаже контактных линз; а также инвестиционной и торговой деятельности. Компания была основана в 2000 году и базируется в городе Таоюань, Тайвань.
Другие акции
- Formosa Plastics Corp (1301.TW)
- BE Semiconductor Industries NV (BESI.AS)
- Norsk Hydro ASA (NHY.OL)
- Banco Santander Chile (BSANTANDER.SN)
- MASTEC INC (MTZ)
- mBank SA (MBK.WA)
- Kingboard Laminates Holdings Ltd (1888.HK)
- Ageas SA (AGS.BR)
- Fair Isaac (FICO)
- Suncorp Group Ltd (SUN.AX)
- Lundin Gold Inc (LUG.TO)
- Coloplast A (CLPBY)
Не является инвестиционной рекомендацией. Данные без гарантии, цена на 15.10.2026. Подробнее — условия и риски.