Xintec (3374.TWO) Aktie: Kennzahlen, KGV, Umsatz und Dividende

Informationstechnologie · Halbleiter · Taiwan · ISIN TW0003374005

Kurs
463,50 TWD
Marktkapitalisierung
125,78 Mrd. TWD
KGV (2025)
92,93
KUV (2025)
17,38
Dividendenrendite
0,54 %
Nettomarge
18,70 %
Eigenkapitalrendite (ROE)
13,87 %
Gesamtkapitalrendite (ROA)
8,90 %

Finanzkennzahlen der Xintec-Aktie

Geschäftsjahr20242025
Umsatz7,06 Mrd. TWD7,24 Mrd. TWD
Bruttogewinn2,49 Mrd. TWD1,98 Mrd. TWD
Betriebsergebnis1,98 Mrd. TWD1,59 Mrd. TWD
EBIT2,07 Mrd. TWD1,59 Mrd. TWD
Nettogewinn1,67 Mrd. TWD1,35 Mrd. TWD
Verwässertes Ergebnis je Aktie – fortgeführte Geschäftsbereiche6,15 TWD4,99 TWD

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Über Xintec

Xintec Inc. ist als Wafer-Level-Chip-Verpackungsunternehmen in Asien, den USA und Europa tätig. Das Unternehmen bietet Wafer-Level-Chip-Scale-Verpackungen, Wafer-Level-Backcover-Verpackungen und Testdienste für Halbleiter an. Es bietet auch optische Sensor-Chip-Verpackungsdienste, die Seitenwand-Interkonnektivität und durch Silizium über XinTSV, verschiedene Glasdicken und Filter sowie Glasbond mit oder ohne Hohlraum umfassen; FSI / BSI / Stack-Wafer-Rekonstruktion für mobile, Automobil- und Verbraucheranwendungen; und Spezial-RW-Service mit einem Glasdeckel für Automobilanwendungen. Darüber hinaus bietet das Unternehmen mikroelektromechanische Sensorverpackungsdienste an, wie Waferverdünnung und gebondete Wafer-Teilteilteilung, um Bonding-Pad zu enthüllen; CSP, das über den letzten TSV das Pad auf der Waferoberfläche zur Rückseite verbindet; und Trockenätzsilizium, um große Hohlräume zu bilden, um Produktleistungsanforderungen abzuleiten; sowie 3D-I / O-Redistribution, Power Ground Enhancement und Dual Side Connection Services. Xintec Inc. wurde 1987 gegründet und hat seinen Hauptsitz in Taoyuan City, Taiwan.

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Keine Anlageberatung. Alle Angaben ohne Gewähr, Kursstand 22.10.2026. Details im Risikohinweis.